精密设备

精密设备是高品质地实现裸芯片精密结合所不可缺少的设备。
在日益进化的关键设备制造领域，我们的技术为生产效率的提高不断做出贡献。

服务内容

修理、零件销售及更换
生产支援、交货、改造
捆包、移动、组装
其他各种维修

点胶装置

电子零件的结合主要使用银浆、胶水、焊接等。 加工方法还包括印刷方式和点胶方式，点胶方式方面我们还销售在包层、底层填充方面拥有世界性业绩的Nordson Asymtek的设备。

包层现在适用于使用浸渍、刷涂、气雾剂喷射等的基板的防湿涂布作业等。
特征是无飞散的涂布方式，溶剂排气量少。
即使是无溶剂型涂布材料也可以均匀涂布。
能最大地减少浪费的废液。

底层填充在菲利普芯片及CSP相关领域用途广泛。点射树脂而和基板不接触的方法与以前的喷嘴涂布相比可以对应更精细的面积， 在涂布量的稳定性、涂布速度方面也有飞跃的提高。在将树脂的扩散控制在最小限度的密集的密路模式中效果特别显著。